移動3G嵌入式硬件開發(fā)的基本過程：
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等等。
2、根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及相關(guān)技術(shù)資料、技術(shù)途徑和技術(shù)支持，充分考慮技術(shù)可行性、可靠性和成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求。關(guān)鍵器件可試著去索取樣品。
3、總體方案確定后，做硬件和軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、軟件功能框圖、PCB設(shè)計、同時完成開發(fā)元器件清單。
4、做好PCB板后，對原理設(shè)計中的各個功能單元進行焊接調(diào)試，必要時修改原理圖并作記錄。
5、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。一般情況下，經(jīng)過調(diào)試后原理及PCB設(shè)計上有所調(diào)整，需要二次投板。
6、可靠性測試、穩(wěn)定性測試，通過驗收，項目完成！

移動3G嵌入式硬件工程師應(yīng)具備的基本技能：
（1）由需求分析至總體方案、詳細設(shè)計的規(guī)劃創(chuàng)造能力；
（2）熟練運用設(shè)計工具，設(shè)計原理圖、PCB板的能力；
（3）熟練運用單片機、ARM、DSP、PLD、FPGA等進行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力；
（4）熟練運用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測硬件的能力；
（5）掌握常用的標準電路的設(shè)計能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；
（6）故障定位、解決問題的能力；
（7）設(shè)計文檔的組織編寫技能。

移動3G嵌入式 硬件設(shè)計工程流程

1. 需求分析及準備工作

a) 文檔先行，項目一開始，就建立一個文檔，命名類似 090104MyPrj 日志 _xm.doc ，日期放在前面，可以很容易按文件產(chǎn)生的先后順序進行排列，便于查找； MyPrj 為項目名稱，可以寫的更詳細一些； xm 為自己的姓名，在團隊設(shè)計中很有用。可以將與本項目相關(guān)的任何內(nèi)容按日期記錄在本文檔中，必要的時候?qū)⒉糠謱ｎ}內(nèi)容分離出來形成相應(yīng)的文檔；

b) 需求分析，劃分功能塊；

c) 為每個功能塊選擇實現(xiàn)電路，盡量選擇成本低、元件容易購買、可靠性高的成熟電路；

d) 對自己不熟悉的電路進行仿真，并搭面包板進行調(diào)試；

e) 調(diào)試時要預(yù)先制定書面方案，按照預(yù)定方案進行調(diào)試；如果需要對方案進行更改，也要落實到書面，然后再按照更改后的方案進行調(diào)試；對試驗過程和結(jié)果進行詳細的記錄。這樣做的好處，一是在試驗過程中不會漫無目的，也不會重復(fù)無用的試驗，所有試驗都是在思考分析的基礎(chǔ)上進行的最有效的試驗；二是書面記錄的試驗過程和結(jié)果可以作為強烈的客觀依據(jù)，任何時候說給任何人都可以作為參考。我們也許有過這樣的經(jīng)驗：對一個試驗結(jié)果的描述使用“可能”、“也許”等字眼，原因是我們已經(jīng)記不清試驗的過程和結(jié)果了；

f) 單純硬件電路仿真一般使用 multisim ；需要用到 cpu 的可以用 protues ；

g) 用面包板搭建電路時，注意走線規(guī)范、清晰，搭完電路要仔細檢查，確認無誤后再開始調(diào)試；有條件的話，電源用紅線，地線用黑色，輸入、輸出和中間連線分別使用不同的顏色；如果需要改變輸入信號，則輸入信號需要布置在容易操作的地方；

h) 然后就可以開始畫原理圖了；

2. 畫原理圖

a) 文檔先行。按功能塊確認各部分的電路，選用的元件，為什么選擇這種元件，注意事項，參考電路，信號流經(jīng)的通路等，這些都寫清楚了，再開始畫原理圖。畫圖的過程中，如果有什么需要修改的，在這里寫清楚了，再開始修改；

b) 如果有 cpu ，需要先分配好 cpu 的管腳，再開始畫原理圖，分配的管腳也要有書面記錄，說明分配的位置、功能、分配原則和這樣分配的原因（如 c8051f 的中斷引腳只能放到 P0 口）等；

c) 在原理圖上畫出各功能塊的原理圖，不同部分之間使用網(wǎng)絡(luò)標號進行連接，這樣做的好處：容易劃分各功能塊，方便查看，便于移植。

d) 原理圖上使用虛線對不同功能塊進行分隔，并進行必要的注釋，如功能、注意事項、跳線的默認設(shè)置等；

e) 畫完原理圖后要注意檢查，確保沒有任何錯誤。常見的錯誤有： VCC 寫成 VDD ； +5V 寫成 5V ； gnd 和 GND 同時出現(xiàn)；網(wǎng)絡(luò)標號沒有與相應(yīng)的導(dǎo)線連接到一起；不同地雖然使用不同的形狀，但網(wǎng)絡(luò)標號一樣，實際上不會起到隔離作用。為了避免出現(xiàn)這些錯誤，可以使用一些簡單的方法，如：放置一個網(wǎng)絡(luò)標號時，如果已經(jīng)有了這個網(wǎng)絡(luò)標號，就不要再重新輸入了，而是直接從已有的標號中選擇；對于電源、地等，可以復(fù)制現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)標號而不是重新設(shè)置一個；

f) 關(guān)于元件的順序號（ designator ）：如果有 30 個電容，其中 2 個為 15pF ， 15 個為 0.1uF ， 5 個為 1uF ，其余為 10uF ，可以將 15pF 命名為 CA? ， 0.1uF 命名為 CB? ， 1uF 命名為 CC? ， 10uF 命名為 CD? ，焊接時很容易找到對應(yīng)值的電容。對于結(jié)構(gòu)類似的接插件，也可以命名為 JUSB 、 JCAN 、 JPW 等，而不是 J1 、 J2 、 J3 等；

g) 原理圖檢查無誤后，開始為每個元器件確定封裝。確定封裝時，首先得買到需要封裝的元器件，如果買不到，就需要調(diào)整封裝。

3. 畫 PCB 圖

a) 將原理圖中的元器件封裝導(dǎo)入到 PCB 中，檢查設(shè)計的 PCB 大小是否可以足夠放下所有的元器件并進行布線，如果有困難，最好重新設(shè)計 PCB 形狀或大小；

b) 簡單排列一下元器件，不要互相重疊，并且可以用一張紙打印出來。打印吧，檢查每個元器件的封裝是否和實際器件相符；檢查 PCB 形狀或大小是否跟你設(shè)計的盒體相適應(yīng)；

c) 有的元器件封裝，貼片和直插的管腳數(shù)目相同，但管腳定義不一樣，需要仔細確認；同樣的封裝有的寬窄不一樣，需要確認；有的貼片封裝引腳伸出太短，焊接完后無法檢查焊接質(zhì)量，所以事先要將引腳外擴一些；焊盤大小也需要檢查；

d) 開始布局：需要打孔的位置先放上焊盤，定好位置，然后鎖止，打孔焊盤我一般從模板中抄襲，比如 PC104 模板；如果是插槽式的，就在內(nèi)部再畫一個 KeepoutLayer 層的內(nèi)框來放置元器件，以避免元器件的放置位置干涉安裝；

e) 先放置需要機械定位的元器件，如電源插頭、 USB 接口、指示燈等；

f) 將每個功能塊的元器件放到一塊，然后根據(jù)連線方便的原理進行布局；

g) 在 pcb 板上布置各功能塊的位置，進行細節(jié)調(diào)整，如相鄰的電阻位置對齊；

h) 將網(wǎng)絡(luò)標號進行分類，主要依據(jù)是布線的寬度；

i) 根據(jù)上面制定的 NetClass 制定布線規(guī)范；

j) 手動布置關(guān)鍵部分，如：晶振；去耦電容；同一芯片內(nèi)的星形接地；等等；

k) 不希望走線的部分可以在 KeepoutLayer 層畫一個多邊形，待其他部分走線完畢后，將這個多邊形刪除；

l) 自動布線時，好多時候會布不通，這時最簡單的辦法是調(diào)整布局，將元器件布置在容易布線的位置，而不是首先考慮美觀。像武術(shù)一樣，先實用，再美觀，可以稱之為功夫，如果倒置，就是花架子了。當然，在滿足功能和容易布線的前提下，板子布置的美觀一些是完全必要的；

m) 自動布線完成后，使用 DRC 檢查，沒有錯誤之后，逐個網(wǎng)絡(luò)檢查布線，調(diào)整影響功能和美觀的布線；

n) 檢查完成后，修改元器件標號的位置，便于查看；元器件標號的字體一般設(shè)置為線寬 1mil ，字高 40mil ；

o) 在測試口上標注標號，如 40 腳測試點，在旁邊間隔標注 P00 、 P04 、 P10 、 P14 等，主要是便于調(diào)試時查找管腳，否則每次都得從頭數(shù)起，既麻煩又容易出錯；

p) 一般在下部標上“ XmPrj090104 ”字樣，這樣在同一功能的電路板進行修改時，很容易定位到是哪一個版本；

q) 雙面板的話，在頂層和底層要進行覆銅，并連接到地線，（可能）可以提高抗干擾能力；

r) 可以送出制板了；

s) 完成之后，一件重要的工作是將制板的 PCB 文件和原理圖文件進行備份，并清楚的注釋為某年月日的制板文件，便于調(diào)試時查看。這個文件就是以后修改的基線，所有的修改都需要在副本中進行，這兩個文件就不要再動了，當然，設(shè)置為“只讀”屬性是一個好辦法。

目前為Windows CE平臺開發(fā)流程！

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移動3G嵌入式硬件開發(fā)流程與硬件工程師應(yīng)當具備的技能